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Technisches Glossar der Micronas-Produkte

Wenn Ihnen ein unbekannter technischer Begriff begegnet, dann ist unser Glossar genau das Richtige.
Von A wie “analog” bis Y wie "yield" - hier finden Sie detaillierte Erläuterungen zu den häufigsten technischen Begriffen.

Glossary

A
A/D, Analog-Digital-Umsetzung

Prozess zur Umwandlung von analogen Signalen in digitale. Als A/D-Umsetzer oder A/D-Wandler wird das Bauteil bezeichnet, das diese Umwandlung ausführt.

A
Analog

Im Vergleich zur digitalen Technologie, die elektrische Signale als Sequenz von Zahlen ausgibt - verwendet für Berechnungen in der Signalverarbeitung - verarbeiten analoge Schaltungen elektrische Signale direkt. Analoge Technologie gilt in vieler Hinsicht als weniger flexibel.

A
ARM7

ARM7 ist der Name einer Mikroprozessorkern-Familie. Dazu gehört unter anderem der ARM7TDMI, der einen 32-Bit embedded-RISC-Prozessor charakterisiert. Dieser ermöglicht Systemdesignern die Entwicklung von kleinen, energiesparenden Hochleistungs-Bauteilen. (RISC: Akronym für Reduced Instruction Set Computing. Ein Mikroprozessor-Design, das sämtliche Operationen beschleunigen soll, indem es einige einfache, statt viele komplexe Instruktionen verarbeitet.)

A
ASIC, Application Specific Integrated Circuit

Anwendungsspezifische Ingegrierte Schaltung. Eine logische Schaltung, die für eine spezifische Nutzung designed wurde und in einer integrierten Schaltung implementiert ist..

A
ASSP, Application Specific Standard Product

Anwendungsspezifisches Standardprodukt. Ein Standardbaustein, das zur Implementierung einer spezifischen Anwendungsfunktion designed wurde, im Gegesatz zu Universalbausteinen wie DRAM.

B
Bit

Maßeinheit für die Datenmenge bei digitaler Speicherung von Daten. Informationseinheit, die einen von zwei Werten - true oder false, als auch 0 oder 1 - annehmen kann. Ebenfalls die kleinste Speichereinheit - ausreichend für 1 Bit.

B
Bonder

Bei der Einbettung der integrierten Schaltung ins Gehäuse werden die elektrischen Kontakte des jeweiligen IC's mit denen des Gehäuses verbunden - "gebondet". Die dafür verwendeten Maschinen werden "bonder" genannt.

B
Bus/Bus-Systeme

In der Informationstechnologie werden Daten über vorgegebene Wege, sogenannte Bus-Interfaces, übertragen. Busse können auf Grund der jeweiligen Eigenschaften des physikalischen Pfades, des Datenformats und des Transferprotokolls variieren.

B
Byte

Maßeinheit für eine Datenmenge von 8 Bit.

C
Capacitor

Kondensator. Ein elektronisches Bauteil zur Speicherung von Energie. Kondensatoren helfen dabei die Energie zu erhalten, die vom Memory gespeichert wird.

C
CMOS, Complimentary Metal Oxide Semiconductor

Komplementärer Metalloxid-Halbleiter. Diese Halbleitertechnologie erlaubt die Herstellung von besonders engergieeffizienten IC's. Zurzeit ist CMOS die maßgebende Technologie zur Herstellung komplexer Schaltungen.

C
Codec

Beliebige Kombination aus Encoder und Decoder.

C
Controller

Auch bekannt als Mikrocontroller (μC). Eine Kombination von Mikroprozessor und einer speziellen Steuerungsschaltung auf einem zugeordneten IC. Mikrocontroller werden zur Steuerung elektronischer und mechanischer Bauteile verwendet. Bsp.: Armaturenbrett, Radio, Fernsehtechnik, Waschmaschine, etc.

D
D/A, Digital-Analog-Umsetzung

Der Prozess zur Umwandlung eines digitalen Signals in ein analoges. Ein D/A-Umsetzer oder D/A-Wandler ist ein Bauteil, das diese Umwandlung durchführt.

d
dB

Dezibel

d
dBFS

decibel full scale

D
Design-in, Design-win

Design-In ist die Integration einer Komponente in das Bauteildesign. Ein Design-win wird erreicht, wenn ein Kunde einen spezifischen IC vom Hersteller zur Implementierung in einem seiner board-level-Produkte wählt. Dann ist normalerweise für die Lebensdauer des Produkts ein Design-In für den Hersteller gegeben.

D
Digital

Die Darstellung von Daten anhand einer Serie von Bits oder diskreten Werten, wie 0 und 1.

D
DRAM, Dynamic Random Access Memory

Dynamisches RAM. Gängige Form des digitalen Speichers. DRAM-Technologie ermöglicht eine hohe Packdichte und dadurch einen niedrigen Preis.

D
DSP

Digitaler Signalprozessor. Programmierbare Maschine, die im Vergleich zum Mikrocontroller eine geeignetere interne Architektur für die Datenverarbeitung erzeugt.

E
EDI, Electronic Data Interchange

Elektronischer Datenaustausch. Eine Technologie, die sich auf den Austausch von Geschäftsinformationen zwischen Handelspartnern bei Computer-zu-Computer-Übertragungen bezieht.

E
EMAS

EU-Öko-Audit. Freiwilliges Umweltmanagement- und Öko-Audit-System für Organisationen aus der Europäischen Union zur Evaluation und Verbesserung der ökologischen Leistung der Organisationen. Alle relevanten Informationen werden der Öffentlichkeit bereitgestellt.

E
ESF, Environmental Protection, Industrial Safety and Fire Protection

Managementsystem für Umweltschutz, Betriebssicherheit und Brandschutz.

F
Fab

Wafer Fabrikationsstätte.

F
Flash

Frei programmierbarer Halbleiterspeicher, dessen Daten auch bei fehlender Stromversorgung erhalten bleiben. Dieser Speichertyp wird zum Beispiel bei der Architektur von Mikrocontrollern verwendet, damit die Eigenschaften des Mikrocontrollers nach einmaliger Programmierung so lange wie gewünscht erhalten bleiben. Falls etwas schief geht, können neue Versionen des Controllers (Flash Version) schnell und unkompliziert in einen Produktionsprozess eingebracht werden.

F
Flash memory

Ein nichtflüchtiger Speicher, der gelöscht und wiederbespielt werden kann. Dieser Speichertyp wird zum Beispiel bei der Architektur von Mikrocontrollern verwendet, damit die Eigenschaften des Mikrocontrollers nach einmaliger Programmierung so lange wie gewünscht erhalten bleiben. Falls ein Problem auftaucht, können neue Flash-Versionen schnell und unkompliziert in einen Produktionsprozess eingebracht werden.

F
Foundry

Halbleiter-Produktionsstätte, die über keine eigene Entwicklungsabteilung verfügt, sondern ihre IC's im Auftrag anderer Unternehmen und nach deren Designs herstellt.

F
Frequency

Frequenz. Die Anzahl der sich wiederholenden Schwingungen in einem Video- oder Audiosignal pro Sekunde. Gemessen in Hertz (Hz) oder Schwingungen pro Sekunde.

H
Hall effect

Hall-Effekt. In einem halbleitenden Plättchen wird eine sogeannte Hall-Spannung genieriert, sobald die Stromrichtung sich senkrecht zu einem externen Magnetfeld befindet. Die Stromstärke ist proportional zum magnetischen Feld.

H
Hall sensor

Monolithischer Halbleiter-Sensor, der auf Grund des Hall-Effekts die magnetische Feldstärke messen kann.
 

H
Hz, Hertz

Frequenzeinheit bei der Signalmessung. Höhere Hz bedeuten höhere Frequenzen.

I
IC, Integrated Circuit

Integrierter Schaltkreis, Chip. IC's sind elektronische Komponenten und können mehrere Millionen Funktionen beinhalten, die alle in ein monolithisches Stück Silizium (gemessen in cm2) eingebettet werden.

I
ISO 9001

Eine Serie internationaler Normen (beinhaltet ISO-9000, -9002, -9004, etc.) für die Qualitätssicherung in der Geschäftspraxis. Die Zertifizierung ist wichtig, um möglichst viele Produkte und Dienstleistungen zu verkaufen (inklusive Datenübertragungseinrichtungen und Datenkommunikationsdiensten), besonders beim Verkauf an staatliche Stellen.

I
ISO, International Standards Organization

Die ISO (Internationale Organisation für Normung) ist verantwortlich für die Entwicklung und Einhaltung weltweiter Standards in den Bereichen Fertigung, Umweltschutz, Computer, Datenübertragung u.v.a.

L
LIN-bus

Local Interconnect Network

L
Logic

Logik. Mathematisches Verfahren, in dem formale Logik mittels einem System von Symbolen verarbeitet wird, um dadurch Mengen und Beziehungen darzustellen. AND, OR und NOT sind Beispiele von Symbolen logischer Funktionen. Jede Funktion kann durch einen Schaltkreis oder ein Gatter dargestellt werden. Ein Schalter (oder Gatter) hat nur zwei Zustände - offen oder geschlossen - und macht somit für die Lösung von Problemen die Anwendung digitaler Ziffern möglich. Die grundlegenden logischen Funktionen, die durch die Gatterschaltungen erzeugt werden, bilden die Grundlage für Rechenmaschinen.

M
MCM, Multi Chip Module

Einheit aus mehreren intetrierten Schaltungen in einem gemeinsamen Gehäuse.

M
Memory

Jedes Bauteil, das eine Datenmenge in maschinenlesbarer Form speichern kann. Gewöhnlich synonym verwendet mit Random-Acces-Memory (RAM) und Read-Only-Memory (ROM).

M
Micron (µ)

Mikrometer. Eine metrische Einheit zur linearen Messung. 1μm = 1x10-6m = 0,000001m. Der Durchmesser eines menschlichen Haares beträgt ca. 100µm.

M
Mixed-signal Chip

Dieser Chip vereint Schaltkreise für die Verarbeitung analoger und digitaler Signalprozesse. 

N
Nonvolatile Memory

Nicht-flüchtiger Speicher. Ein Speicherbauteil, dessen Inhalte auch nach Abschalten der Stromversorgung erhalten bleiben.

O
ODM

Original Design Manufacturer.

O
OEM

Original Equipment Manufacturer. Erstausrüster.

P
Packages

Gehäuse. Damit eine integrierter Schaltkreis innerhalb einer elektronischen Anwendung funktioniert, benötigt er ein Gehäuse. Dieses Gehäuse schützt den Chip gegen Beschädigungen und ermöglicht den elektrischen Anschluss an das System.

P
PDIP, Plastic Dual In-line Package

Zweireihiges Gehäuse aus Plastik. Ein durchsteckmontierbares Gehäuse (Through Hole Technology) besitzt zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) oder Zuleitungsdrähten. Durchsteckmontage (Through Hole Mounting): Die elektrische Verbindung wird hergestellt, indem die Drahtanschlüsse durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet werden.

P
Photo Mask

Fotomaske. Eine transparente Platte (Glas oder Quarz) mit verschiedenen Mustern zur Herstellung von IC's. Jede Platte besteht aus lichtdurchlässigen und undurchlässigen Bereichen, um Größe und Form aller Schaltkreis- und Bauteilelemente zu definieren. Durch die Fotomaske werden die Bereiche definiert, die anschließend belichtet werden. Für die Herstellung der lichtundurchlässigen Bereiche der Fotomaske können Emulsionen, Chrom, Eisenoxid, Silizium oder andere Materialien verwendet werden.

P
PLCC, Plastic Leaded Chip Carrier

Ein Plastikgehäuse mit gebogenen (J-Lead) Anschlüssen an allen Seiten.

P
Product families/families

Produktfamilien. Versionen von Halbleiterkomponenten auf der Basis eines gemeinsamen Designs. Produktfamilien erlauben den Kunden von TDK-Micronas den Austausch individueller IC's und ermöglichen dadurch die Herstellung verschiedener Produkte in nur einem Produktentwicklungsprozess.

P
Protocol

Protokoll. Die Standardregeln oder das Regelwerk, nach denen zwei Computer miteinander kommunizieren.

P
PSDIP, Plastic Shrink DIP

Dieses Gehäuse ähnelt dem eines DIP und verfügt über einen Kontaktabstand von 1,788mm. Dieser Gehäusetyp wird für Anwendungen verwendet, die eine hohe Montagedichte erfordern (typisch für TV-Anwendungen).

P
PTO89

Chipgehäuse-Typ.

Q
QFP, Quad Flatpack

Ein Oberbegriff für ein durch Oberflächenmontagetechnik hergestelltes Flachgehäuse mit Anschlüssen auf allen vier Seiten. Allgemeine Bezeichnung für Chipträger-ähnliche Bauteile mit Gull-Wing-Lötanschlüssen.

R
RAM, Random Access Memory

Direktzugriffsspeicher. Ein Speicherbauteil, bei dem die Reihenfolge der Zugriffe auf verschiedene Bereiche nicht die Zugriffsgeschwindigkeit beeinflusst. Im Gegesatz dazu stehen beispielsweise Magnetplattenspeichern oder Magnetbänder, bei denen Daten schneller sequenziell abgerufen werden können, da bei einem Zugriff auf einen nicht-sequenziellen Bereich eine physische Bewegung des Speichermediums notwendig ist und weniger ein elektronisches Umschalten.

R
ROM, Read Only Memory

Festwertspeicher. Ein Speicherbauteil, das bereits mit festen Inhalten gefertigt wird. Dieser Begriff wird oft für integrierte Halbleiterschaltungsspeicher verwendet, von denen es mehrere Typen gibt und für CD-ROM. ROM ist schon an sich ein nicht-flüchtiger Speicher - er erhält, im Gegensatz zu DRAM, seinen Inhalt bei abgeschalteter Stromversorgung. ROM wird meistens für Programme in embedded-Systemen verwendet, da diese Programme gewöhnlich einen unveränderlichen Zweck erfüllen.

R
RTC

Real-time Clock. Echtzeituhr oder physikalische Uhr.

S
SAP

Planungssoftware, die von der SAP AG entwickelt wurde und Back-Office-Funktionen integriert.

S
Semiconductor

Halbleiter. Ein üblicherweise kristallines Material, das so bearbeitet werden kann, dass es elektrischen Strom auf bestimmte Art leitet oder nicht leitet. Gängige Halbleiter sind Silizium, Germanium und Germaniumarsenide. Dieser Begriff wird ebenfalls für IC's verwendet, die aus diesen Materialien bestehen.

S
Silicon

Silizium. Das grobe Basismaterial, aus dem Silizium gewonnen wird, gibt es in fast unerschöpflichem Maße in Form von Quarzsand (Kieselsäure). Es ist das auf der Erde am zweithäufigsten vorkommende Element nach Sauerstoff. Ein Drittel der Erdkruste besteht aus Silizium. Jedoch wird ein aufwendiges Verfahren benötigt, um aus dem groben Material reines Silizium herzustellen, das für die Halbleiterindustrie benötigt wird. In dieser Form gibt es nur noch ein Fremdatom pro Billion Siliziumatomen.

S
Switch

Ein analoger IC, der auf Befehl ein elektrisches Signal entweder durchlässt oder blockiert.

S
System-on-chip

Ein hochintegrierter Chip, der sämtliche Elektronik enthält, die für ein voll funktionsfähiges Produkt notwendig ist.

T
Telematics

Telematik. Eine Prozesstechnologie, einsetzbar für die Verkehrskontrolle bis hin zu Navigations- und Kommunikationstechnologien im Automobil.

T
Test Facility

Prüfeinrichtung. Einrichtung zum Test struktureller und komplementärer Anwendungen, um die volle Funktionalität der Komponenten hinsichtlich ihrer zu erfüllenden Charakteristika zu garantieren. Der Standardtest umfasst zunächst eine Kontaktprüfung des Siliziumwafers und einen anschließenden Test des gehäusten Bauteils bei unterschiedlichen Temperaturen.

T
TO92, Transistor-outline package

Chipgehäuse-Typ.

T
TQM, Total Quality Management

Umfassendes Qualitätsmanagement. Verfahrenweisen zur systematischen Erfassung und umfassenden Verbesserung von Arbeitsprozessen eines Unternehmens. TQM-Verfahren werden heute weltweit in allen Industriezweigen verwendet.

W
Wafer

Eine dünne Scheibe aus reinem Silizium, auf der integrierte Schaltkreise oder IC's - auf Basis der Halbleitertechnologie - mittels Litographie erzeugt werden.

Y
Yield

Ausbeute. Bedeutet im Zusammenhang mit der Produktion: Das Verhältnis der Chips, die den Produktionsprozess fehlerfrei verlassen zur Anzahl hergestellter Chips.