뉴스 아카이브

TDK Corporation (TSE:6762) expands its tunnel-magnetoresistance (TMR) angle sensor portfolio with the launch of the TAS8240 sensor for automotive and industrial applications.

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TDK Corporation (TSE:6762) announces its upcoming attendance at Sensors Converge 2024, located at booth #920 at the Santa Clara Convention Center, June 25-26.

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TDK Corporation은 자사의 뛰어난 홀 효과 기반 3D 위치 센서 포트폴리오에 새롭게 추가되는 HAL/HAR 3936*을 통해 널리 알려진 Micronas 3D HAL^® 위치 센서 제품군을 추가했습니다. 오늘날 자동차 및 산업 응용 분야의 엄격한 요구 사항을 충족하는 데 초점을 맞춰 개발된 HAL/HAR 3936은 최신의 자기 위치 프로세싱 기술을 선사합니다. 

TDK Corporation (TSE:6762) showcases its latest passive component and sensor innovations at this year’s PCIM and Sensor+Test, taking place in parallel from June 11 to 13 in the Exhibition Center Nuremberg, Germany. 

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TDK Corporation은 완전 통합형 모터 컨트롤러인 Micronas 임베디드 모터 컨트롤러 제품군 HVC 5x를 소형 DC, BLDC 또는 스테퍼 모터 구동을 위한 HVC 5222D 및 HVC 5422D를 통해 더욱 확대합니다. 

TDK Corporation 은 자동차 및 산업 응용 분야를 위한 새로운 듀얼 다이 센서 HAR 3920-2100*을 통해 Micronas 3D HAL^® 위치 센서 제품군을 더욱 확대합니다. 이 센서는 외부 자기장이 있는 상황에서도 고도로 정확한 선형 및 각도 위치 측정이 필요한 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 

TDK Corporation (TSE 6762) will showcase its latest technology innovations at embedded world 2024, taking place from April 9 to 12 in Nuremberg, Germany. Visitors can explore the comprehensive range of solutions from TDK Group at booth 223 in hall 1.

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TDK Corporation 은 자동차 및 산업 응용 분야를 위한 새로운 HAL 3930-4100 및 HAR 3930-4100을 통해 Micronas 3D HAL^® 위치 센서 제품군을 더욱 확대합니다. 두 센서는 모두 강력한 스트레이 필드 보상 기능을 갖춘 정밀 위치 감지 기능을 통해 PWM 또는 SENT

TDK Corporation 은 자동차 및 산업 애플리케이션을 위한 새로운 HAL^® 3927* 센서로 Micronas 직접 각도 홀 효과 센서 제품군을 확장한다고 발표했습니다.

TDK Corporation은 Micronas 임베디드 모터 컨트롤러 패밀리 HVC를 확장하여 HVC 5223C를 선보입니다. HVC 5223C는 자동차용 1등급 인증 을 받은 완전 통합형 모터 컨트롤러로서 2A의 피크 전류로 소형 브러쉬드(BDC) 또는 브러쉬리스(BLDC) 모터를 구동합니다. 

TDK Corporation (TSE 6762) showcases its sensor innovations and latest passive components for automotive, industrial, and medical applications, power electronics, intelligent motion, renewable energy and energy management at this year’s Sensor+Test and PCIM, taking place in parallel from May 9 to 11 in the Exhibition Center Nuremberg, Germany.

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TDK Corporation은 미크로나스(Micronas) 의고속 2D 홀 효과 위치 센서제품군 HAL 302x를 출시하여 표류장이 강한 모터 위치 감지와 자동차 및 산업 응용 분야의 ISO 26262 표준을 기반으로한  개발에 대한 필요성을 해결합니다.

TDK Corporation은 자동차 및 산업용 애플리케이션의 모터 소형 스테퍼, 브러시형(BDC) 및 브러시리스(BLDC) 구동을 위한 새로운 HVC 5x 프로그래밍 가능 시스템 온 칩(SOC) 모터 컨트롤러 제품군의 첫 번째 제품으로 Micronas 임베디드 모터 컨트롤러 포트폴리오를 확장했습니다.

TDK Corporation은 고속 자동차 및 산업용 전기 모터 애플리케이션을 위한 새로운 Micronas 신호 조절 집적 회로 (IC) ASA 2310으로 기존 TMR 센서 포트폴리오를 추가하였습니다.

TDK with its largest appearance to date at electronica

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Embedded World 2022 - Whether it's the safety of electronic systems, distributed intelligence, the Internet of Things or e-mobility and energy efficiency – the embedded world trade fair lets you experience the whole world of embedded systems.

SENSOR+TEST - the leading forum for sensors, measuring and testing technologies

TDK Corporation은 자동차 및 산업용 애플리케이션을 위해 Micronas 홀효과 스위치 제품군인 HAL 15xy를 업그레이드했습니다. ISO 26262에 따라 모두 SEooC(Safety Element out of Context) ASIL B-ready로 정의되며 HAL 15xy를 사용하면 브레이크 액 레벨 감지, 안전 벨트 감지 및 제동등 스위치와 같은 자동차 애플리케이션에서 더 높은 안전 기준을 더 쉽게 충족할 수 있습니다.

TDK Corporation(TSE:6762)은 2022년 3월 01일, Sam Maddalena(45)가 TDK-Micronas GmbH의 새 CEO(최고경영자)로 임명되었다고 발표합니다.

TDK Corporation은 HAR 3927**을 통해 Micronas 직각 홀 효과 센서 제품군의 포트폴리오 확장을 발표했습니다. 이 제품은 독점적인 3D HAL^® 픽셀 셀 기술을 사용하고 ISO 26262 호환 개발에 대한 요구 사항을 해결합니다. 새로운 센서는 SAE J2716 rev.4에 따른 비율계량 아날로그 출력과 디지털 SENT 인터페이스를 모두 제공합니다.

TDK Corporation은 홀 센서 HAR 3900 및 HAR 3930*으로 Micronas 3D HAL^® 센서 포트폴리오를 확장합니다. 이 제품은 ISO 26262 준수 개발에 대한 요구를 해결하면서 자동차 및 산업 애플리케이션에서의 표유장 보상 위치 감지를 가능하게 합니다.

TDK 사는 HAC^® 39xy* 제품 출시로 또 하나의 새로운 3D HAL^®  센서를 제품군에 포함 시켰습니다. 이 제품은 단일 패키지 형태로서 캐패시터가 내장된 매우 강력한 외부 자기장 보상 기능이 있으며 자동차 분야 및 일반 산업 분야에 응용이 가능 합니다.

TDK사 는 자동차와 산업분야에 적용되는 Micronas 3D HAL^®  직각 홀 효과 센서 시리즈 제품군 HAL 37xy（HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy）*에 대한 기능적 안전성에 대한 전면 업그레이드를 완료하였습니다.

TDK사 는 CUR 4000센서를 통해 Micronas 홀 효과 센서 제품라인을 확장하였습니다.

TDK Corporation은 고온 응용 분야를 지원하기 위해 Micronas 임베디드 모터 컨트롤러 포트폴리오를 확장했습니다. HVC 4222F 및 HVC 4422F는 주변 온도가 최대 150 ° C 인 애플리케이션에서 스마트 액추에이터를 동작할수 있도록 개발되었습니다.

TDK Corporation 은 새로운 스트레이 필드 기능이 포함된 3D HAL^® 위치센서인 HAL 3970을 출시하여 Micronas masterHAL^® 센서 제품군의 포트폴리오 확장을 발표했습니다. 자동차 및 산업용 애플리케이션에 적합한 이 센서는 0 ° ~ 360 °의 매우 정확한 각도 감지, 선형 위치 감지 기능을 갖추고 있으며 SPC (Short PWM Code Frame) 인터페이스를 적용하여 계산된 위치 정보를 전송합니다.

The embedded world trade fair in Nuremberg enables you to experience the whole world of embedded systems.

TDK Corporation (TSE 6762) showcases its product innovations for many kinds of embedded technologies at Embedded World 2020 from February 25 to 27 in Nuremberg, Germany.

Medica 2019 - Top in all areas

Visit TDK at C42 in hall 9.

TDK Corporation (TSE 6762) will present its product range for the medical market this year for the first time at the Medica show in Dusseldorf, Germany, at booth C42 in hall 9.

TDK Corporatio은 이전에 발표 된 masterHAL^® 센서 제품 군 HAL^® 39xy의 새로운 멤버로 Micronas 포지션 센서 포트폴리오를 확장합니다.

Sensors Expo & Conference 2019 - Find Your Sensing Solution!

SENSOR+TEST - the leading forum for sensors, measuring and testing technologies 

TDK Corporation (TSE 6762) will present its complete sensor product range from a single booth at Sensor+Test 2019.

TDK Corporation 은 자동차 및 산업 분야의 전류 측정 용으로 개발 된 CUR 423x 센서를 사용하여 Micronas 자기 센서 포트폴리오를 확장하게 되었습니다. CurSENS라는 상표로 판매되는 새로운 센서는 TDK TMR 기술에 기반한 최초의 Micronas 브랜드 제품입니다.

TDK Corporation (TSE 6762)은 SAE J2716 Rev. 4에 따라 최신 SENT 프로토콜을 지원하는 프로그래밍 가능한 HAL 1890을 출시 합니다.

The embedded world trade fair in Nuremberg enables you to experience the whole world of embedded systems.

TDK Corporation (TSE 6762) shows its latest product innovations for many kinds of embedded technologies at Embedded World 2019 from February 26 to 28 in Nuremberg, Germany. 

TDK 는 소형 브러시 타입, 스텝퍼 또는 브러시리스 모터 구동을 위한 확장 플래시 메모리를 특징으로 하는 HVC 4420F제품으로 Micronas 임베디드 모터 컨트롤러 포트폴리오를 확장했습니다. 스마트 액추에이터 분야에서 새로 도입 된 진단 기능을 제공하기 위해 자동차 산업의 최신 요구 사항을 충족 시키도록 설계되었습니다.

TDK-Micronas, a TDK group company and the most preferred partner for sensing and control, has renewed its trust in Dolphin Integration’s low power and dense RAM and ROM for its 3D Hall magnetic sensor products.

... Digital and on the top! Visit TDK-Micronas at booth K 101 in hall 2.

CES is the world's gathering place for all those who thrive on the business of consumer technologies.

TDK Corporation은 고유 상표 인 masterHAL® 기술을 기반으로 판매되며 다차원 자기장 측정을 위한 유연한 아키텍처를 기반으로 하는 외부 자계 노이즈 감지와 보정 기능을 갖춘 홀 센서 제품군 인 HAL® 39xy를 통해 Micronas 포지션 센서로 소개 합니다.

Electronica is the international trade fair for electronic components, systems and applications.

The Combined Exhibition of Advanced Technologies (commonly known as CEATEC) is the largest annual IT and electronics trade show in Japan.

The International Suppliers Fair (IZB) is aimed at all automotive industry suppliers and has a prominent reputation in international professional circles.

TDK Corporation (TSE:6762) is putting the spotlight on innovation and the future at electronica 2018 from November 13 to 16 in Munich: Attracting Tomorrow! 

TDK Corporation은 마그네틱 센서 프로그래머 MSP V1.0을 사용하여 다양한 Micronas 홀 센서를 쉽게 프로그래밍 할 수 있도록 툴 체인을 확장합니다.

Humanizing the Digital Experience! TDK, together with InvenSense and the entire family of group companies, which include EPCOS, Hutchinson, TDK-Micronas, Chirp, and Tronics, are inviting you to the 7th annual TDK Developers Conference.

At Sensor China Expo & Conference, one of the top sensor events in Asia, we are presenting selected TDK, EPCOS, Micronas and InvenSense sensors and sensor solutions for applications in automotive and industrial electronics as well as home appliances. Visit us in hall 1 at booth A003.