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磁気センサ

外乱磁場補正とSPIインターフェースを備えた 3Dホール・ポジション・センサ、HAL®3900

- Trade News | PR1908
  • 外乱磁場補正とSPIインターフェースを備えた初の3Dホール・ポジション・センサ
  • X軸、Y軸、Z軸を使用したリアル3D磁場計測を同時に行うため、ステアリング・コラム・スイッチやギア・シフタなどのアプリケーションに最適

2019年10月9日

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、本日、子会社で磁気センサならびに組み込みモータ・コントローラ・メーカーであるTDK-Micronas(以下、TDKミクロナス)のmasterHAL®  製品ファミリHAL® 39xyに、新たにHAL 3900が加わったことを発表します。

HAL 3900は、リアル3D磁場計測と外乱磁場に対しての堅牢な位置検出が特長です。計測データは、高速SPIインターフェースを介して転送されます。本センサは、自動車/産業機器業界の様々な要件を満たし、さらに、X軸、Y軸、Z軸を使用したリアル3D磁場計測、直線位置検出、360° 回転角度検出、磁場振幅勾配を含む外乱磁場補正を施した180°角度検出と、異なる4つの計測を1つのデバイスで実現します。 
現在、サンプル出荷は開始しており、量産開始は2020年4月~6月を予定しています。

HAL 3900の要となるのは、特許を取得した3D HAL ピクセル・セルです。磁界を正確に計測する一方、一箇所で3方向の磁場を計測することが可能です。X軸、Y軸、Z軸を計測することで、磁場の方向を検出することができます。また、ホール素子アレイをベースにした独自のコンセプトにより、2D外乱磁場補正を行うことができます。HAL3900のこれらの高度な柔軟性により、設計者は計測タスクに最適な計測方法を選択することが可能です。HAL 3900は、1つのデバイスで4つの計測を実現する市場で唯一のソリューションを提供します。

HAL 3900は、SPIインターフェースと3D計測により、ギア・シフタやステアリング・コラム・スイッチなどのアプリケーションに最適なソリューションを提供します。独自の外乱磁場コンセプトは、堅牢な軸側面計測を必要とするアプリケーションに適しています。角度エラーは4000 A/mの外乱磁場で0.3°未満です。また、スリープ・モードも特長とし、電気自動車で重要度が高まる平均消費電流低減にも役立ちます。デバイスはASIL B 対応ISO26262に準拠したSEooCに基づいて設計されています。

用語集

  • 3D HAL®ピクセル・セル:X軸、Y軸、Z軸の3つの磁場を直接計測可能にします。
  • リアル3D計測: X軸、Y軸、Z軸磁界を並行して計測します。
  • 外乱磁場補正:ホールセンサはハイブリッド(HEV)や電気自動車の電気モータやハーネスにより生成される干渉磁場には無反応である必要があります。

主な用途

  • セレクタやギア・シフタ
  • トランスミッション・システム
  • ステアリング
  • 組み込みマイクロコントローラを備えたアクチュエータ

主要な特長と利点

  • X軸、Y軸、Z軸磁場を同時に計測するリアル3D計測
  • SPIインターフェース
  • 平均消費電流を低減するスリープ・モード
  • 温度補正された3軸の生値(X軸、Y軸、Z軸)の転送、計算された2つの角度、磁場振幅またはチップ温度
  • ISO 11458-2基準を満たす外乱磁界に対して堅牢な位置検出(リニアと360°の回転角度)
  • 180° の角度向け磁場振幅勾配を含む外乱磁場補正
  • 機能安全性をサポートするためのISO 26262に準拠したSEooC
  • 環境温度 - 40 °C ~ 160 °Cで動作、自動車向けに最適

 

仕様

 
型番HAL 3900
パッケージSOIC-8
デジタル出力フォーマットSPI
角度エラー (over temperature)回転角度に対して±0.6° @ 10 mT
磁界振幅範囲10 mT~ 130 mT、(精度は落ちるが5mTまで可能)
安全性ISO 26262準拠ASIL-B に対応した開発
サンプル出荷出荷中

 

TDK 株式会社について
TDK株式会社(本社:東京)は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。
主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池などです。これらの製品ブランドとしては、TDK、Chirp、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。
アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。2019年3月期の売上は約1兆3000億円で、従業員総数は全世界で約105,000人です。

TDK ミクロナス について
TDK ミクロナスは、ホールセンサならびにモータ制御コントローラの開発、設計、製造を担う専業メーカーです。世界各地の主要なカー・エレクトロニクス・メーカに、価値ある製品とソリューションを提供し続けてきました。事業本部はフライブルク・イム・ブライスガウにあります。従業員数は約1,000 人です。会社概要と製品の詳細についてはwww.micronas.tdk.comで紹介しています。

本文および関連する画像はwww.micronas.tdk.com/pressreleases からダウンロードできます。
製品の詳細情報は www.micronas.tdk.com.で参照できます。

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