ホール・センサ向け新しいプログラミング・ツールを発表
- TDKプログラミング・ツール・チェーンに「APB 1.5」 に代わりミクロナス製品向け新しいセンサ・プログラマ 「MSP V1.0」 が加わる
- HAL 18xy、HAL/R 24xy、HAL 28xy、L/R/C 37xy センサに対応
- 高電流をドライブ可能でPSI5出力を備えた最新センサのプログラムを実現
2018年9月27日
TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、本日、子会社で磁気センサならびに組み込みモータ・コントローラ・メーカーであるTDK-Micronas（以下、TDKミクロナス）が、TDKミクロナスのホール・センサ群を簡単にプログラミングする磁気センサ・プログラマ 「MSP V1.0」 （以下、MSP）が、同社のツール・チェーンに追加したことを発表します。MSP は、TDK ミクロナスが提供してきた 「APB 1.5」 の後継プログラマで、既存の「USB-Programming Kit V1.01」や「HAL APB V5.1」 を補足します。これらのプログラマは、開発での使用を前提に設計されています。TDKは今後、プログラム可能なミクロナスのホール・センサをサポートする3つの専用ツールを提供します。MSPは9月中旬から提供可能で、TDKミクロナスの販売代理店（www.micronas.tdk.com/salesを参照ください）に注文することができます。
MSPは、HAL 18xy、HAL/R 24xy、HAL 28xy、HAL/R/C 37xyはもちろん、近々発表される角度センサに最適なプログラマです。これらのホール・センサは、自動車向け、特にスロットル・バルブ、アクセル・ペダル、ＥＧＲ、ギア、ニュートラル・ギア認識、トランスミッション・ギア・センサ、ライトのレベリング調整やステアリング・アングルなどの位置検出や角度計測に使用されます。さらに産業機器向けには、HAL 18xy や HAL 24xyなどのプログラム可能なリニア・ホールセンサが、電流計測、ジョイスティック、ロッカー・スイッチなど、多様な位置計測に使用されます。
お客様のアプリケーションのシステム精度を最適化するためには、個々のセンサのプログラミングが必要です。TDKは、そのようなニーズを充足するハードウェアとソフトウェアを提供します。「APB 1.5」と比較してMSPは、高電流をドライブし、PSI5出力を備えたミクロナスのセンサをサポートします。MSPは、RS-232やUSBインターフェースでPCに接続し使用することが可能です。また、PCとのコミュニケーションのためのコマンド・インターフェースをサポートするソフトウェアも提供されます。これにより、エンジニアリングや開発のためのPCソフトウェアが実用化されます。プログラム可能なホール・センサ向けに、ソフトウェアにはLabViewTMベースのグラフィカル・ユーザ・インターフェースが用意されています。「APB 1.5」を使用中のお客様は新しいMSPに容易に置き換えることが可能で、ソフトウェアもそのまま使用することができます。利便性の高いこのプログラミングによって、お客様の開発効率を高め、かつセンサ精度を最適化することができます。
TDKミクロナスの各センサ・ファミリのプログラミング・ソフトウェアは無償で提供されます。オンライン・サービス・ポータルservice.micronas.comに登録後、ダウンロードすることができます。
用語集
- MSP : Magnetic Sensor Programmer（磁気センサ・プログラマ）
- EGR : Exhaust Gas Recirculation（排気再循環）
- APB : Application Board（アプリケーション・ボード）
- PSI5：Peripheral Sensor Interface （）周辺センサ・インターフェース、カー・エレクトロニクスでユニットを電気的に制御する周辺センサと接続するために、2ワイヤ・インターフェースを使用）
- RS-232：RS-232 (V24) 、シリアル・コミュニケーションとデータ転送のインターフェース規格
主な用途
- HAL 18xy, HAL/R 24xy, HAL 28xy, HAL/R/C 37xyのプログラミング
主要な特長と利点
- PSI5出力を備えた先進センサをプログラミング
- ソフトウェア旧バージョンとの互換性
- 『APB 1.5』の代替品
TDK株式会社について
TDK株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。 主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池などです。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。 アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。2018年3月期の売上は約1兆2000億円で、従業員総数は全世界で約103,000人です。
TDK ミクロナスについて
TDK ミクロナスは、TDKのグループ会社であり、ホール・センサの開発、設計、製造を担うセンサの専業メーカーです。世界各地の主要なカー・エレクトロニクス・メーカーへセンサ製品を提供しています。これまで多くのお客様に対し、価値ある製品とソリューションを提供し続けてきました。事業本部はフライブルク・イム・ブライスガウにあります。従業員数は約900 人です。会社概要と製品の詳細についてはwww.micronas.tdk.com で紹介しています。
