TDK公司（TSE:6762）进一步扩展了其InvenSense SmartAutomotive™ MEMS传感器系列，推出了用于汽车安全应用的IAM-20685HP和IAM-20689第二代6轴IMU。

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TDK Corporation (TSE: 6762) will showcase its solution portfolio for the entire spectrum of electronics applications at electronica 2024 in Munich, Germany – from November 12 to 15, 2024.

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TDK 株式会社(TSE:6762)推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器，扩大了其隧道磁阻(TMR)角度 传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型

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TDK Corporation (TSE:6762) announces its upcoming attendance at Sensors Converge 2024, located at booth #920 at the Santa Clara Convention Center, June 25-26.

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TDK 株式会社（TSE：6762）利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的最新成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其著名的 Micronas 3D HAL^® 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。

TDK Corporation (TSE:6762) showcases its latest passive component and sensor innovations at this year’s PCIM and Sensor+Test, taking place in parallel from June 11 to 13 in the Exhibition Center Nuremberg, Germany. 

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TDK 株式会社（TSE：6762）进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x，完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷（BDC）、无刷（BLDC）或步进电机。

TDK株式会社（TSE：6762）利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL^® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求，适合集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。