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Embedded Motor-Controller

TDK präsentiert neuen embedded Motor-Controller mit 2 A Spitzenstrom für BLDC- und BDC-Motoren

- Trade News | PR2303
  • TDK hat einen neuen embedded Motor-Controller entwickelt, der am Ausgang 2 A Spitzenstrom liefert für den Antrieb von bürstenlosen (BLDC) und bürstenbehafteten Gleichstrommotoren (BDC)
  • Die embedded Motorsteuerungstechnologie wurde für mehr Leistung und Zuverlässigkeit in Fahrzeug- und Industrieanwendungen entwickelt
  • Einsetzbar in thermischen Systemen von Hybrid- und Elektrofahrzeugen, Kfz-Aktuatoren, kleinen Lüftern und Pumpen sowie in Klimasystemen für Fahrzeuginsassen

20. Juli 2023

Die TDK Corporation erweitert ihre Micronas HVC embedded Motor-Controller-Familie um den HVC 5223C, einen voll integrierten Motor-Controller mit Automotive-Grade-1-Qualifikation für den Antrieb kleiner  BLDC- und BDC-Motoren mit einem Phasenspitzenstrom von 2 A. Der HVC 5223C wird im kompakten 5x5 mm2 24-Pin-QFN-Gehäuse gefertigt und. Funktionalität und Pin-Belegung sind kompatibel zum HVC 5222C, der 1 A Phasenspitzenstrom liefern kann. Muster für Kundenevaluierungen sind ab sofort verfügbar.

Neben der Fähigkeit, 1 A oder 2 A Spitzenstrom zu treiben, bieten die Bausteine HVC 5222C und HVC 5223C viele motorspezifische analoge und digitale Funktionen, wie z.B. Phasenkomparatoren, einen virtuellen Sternpunkt und Strommessverstärker. Dies ermöglicht die sensorgestützte und sensorlose Ansteuerung eines einzelnen BLDC-Motors, die H-Brücken-Ansteuerung von bis zu zwei BDC-Motoren und den Antrieb verschiedener anderer Lasten.

Die HVC-Familie, einschließlich HVC 4x und HVC 5x, wurde nun auf sieben voll integrierte Motor-Controller mit drei bis sechs Motorausgängen erweitert, die Spitzenströme von 500 mA bis 2 A liefern können. Alle Bausteine verfügen über einen 32-Bit-Arm® Cortex®-M3-CPU-Kern und über wahlweise 32 KB oder 64 KB Flash-Speicher. Darüber hinaus sind alle Bausteine mit einem 12-Bit-ADC mit 1 µs für verschiedene Messungen ausgestattet, was viele Optionen für Anwendungen bietet, die eine genaue Messung erfordern. Sie sind außerdem mit einem LIN-Transceiver und einer UART für die Kommunikation und dem Auto-Adressierung* nach der BSM-Methode ausgestattet, was ihre Vielseitigkeit in verschiedenen Anwendungen noch erhöht.

Alle HVC-Bausteine sind gemäß AEC-Q100 für den Temperaturgrad-1 qualifiziert, was sie zu einer Lösung für kompakte Aktuatoranwendungen im Automobilbereich macht, die in erster Linie auf thermische Systeme in HEVs oder EVs abzielen.** Die AEC-Q100-Qualifikation stellt sicher, dass der HVC 5223C die höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards erfüllt, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für Automobil- und Industrieanwendungen macht.

Glossar

  • AEC-Q100: Qualifizierungsnorm für Automobilanwendungen
  • ADC: Analog/Digital-Wandler
  • BDC: Bürstenbehafteter Gleichstrommotor
  • BLDC: Bürstenloser Gleichstrommotor
  • BSM: Bus Shunt Methode für LIN Auto-Adressierung*
  • CPU: Central Processing Unit
  • Grade 1: Umgebungstemperatur 125 ºC, Sperrschichttemperatur 150 ºC
  • HVC: High-Voltage Microcontroller
  • LIN: Local Interconnect Network für Automobilanwendungen
  • QFN: Quad Flat No-Lead Gehäuse
  • UART: Universal Asynchronous Receiver / Transmitter

Hauptanwendungsgebiete**

  • Klimasysteme für Passagiere, Sitze
  • Thermische Systeme von Hybrid- und Elektrofahrzeugen
  • Aktuatoren für Kraftfahrzeuge
  • Kleine Lüfter und Pumpen

 

Kenndaten***

 
TypHVC 5223C
Motoranschlüsse3
Antriebsstrom2 A Spitzenstrom
High- und Low-Side Durchlasswiderstand0,7 Ohm (typ.)
StrommessungExterner Shunt via integrierter ADC
Mikrocontroller32-bit Arm® Cortex®-M3
Flash-Speicher32 KB 
RAM2 KB
EEPROM512 Byte
NVR256 Byte
GehäuseQFN-24 (5x5 mm2)

* IP-Hinweis: Bei Verwendung von LIN-Auto-Addressing müssen die Rechte von Drittparteien, wie z.B. EP 1490 772 B, berücksichtigt werden.
** Jegliche Erwähnung unserer Produkte für Zielanwendungen erfolgt ohne Zusage auf Realisierbarkeit. Diese muss auf Systemebene überprüft werden. 
*** Alle Betriebsparameter müssen für jede Kundenanwendung von technischen Experten des Kunden validiert werden.

 

Über die TDK Corporation
Die TDK Corporation mit Sitz in Tokio, Japan, ist ein weltweit führender Anbieter elektronischer Lösungen für eine smarte Gesellschaft. Basierend auf seinen umfassenden Materialkompetenzen fördert TDK unter der Devise „Attracting Tomorrow“ an der Spitze der technologischen Evolution den Wandel der Gesellschaft. Das Unternehmen wurde 1935 gegründet, um Ferrite zu vermarkten, die für die Herstellung von elektronischen und magnetischen Produkten Schlüsselmaterialien sind. Das umfassende, innovationsgetriebene Produktsortiment von TDK reicht von passiven Bauteilen wie Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folienkondensatoren bis zu magnetischen, Hochfrequenz-, Piezo- und Schutzbauelemente. Das Produktspektrum umfasst außerdem Sensoren und Sensorsysteme, z.B. Temperatur- und Drucksensoren sowie magnetische und MEMS-Sensoren. Außerdem liefert TDK Spannungsversorgungen und Energiekomponenten, Magnetköpfe und mehr. Diese Produkte werden unter den Marken TDK, EPCOS, InvenSense, Micronas, Tronics und TDK-Lambda vertrieben. TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte in den Bereichen der Automotive-, Industrie- und Consumer-Elektronik sowie der Informations- und Kommunikationstechnik. Das Unternehmen verfügt über Entwicklungs- und Fertigungsstandorte sowie Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa, Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2023 erzielte TDK einen Umsatz von 16,1 Milliarden USD und beschäftigte rund 103.000 Mitarbeiter weltweit.

Weitere Informationen über die Produkte finden Sie unter https://www.micronas.tdk.com/de/produkte/embedded-motor-controller/hvc-5x.

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TDK-Micronas GmbH,
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