2Aピーク電流に対応するBLDCとBDC制御用 組み込みコントローラをラインナップ
- 2Aピーク電流を出力できるブラシレス DC (BLDC)モーターおよびブラシ付き DC (BDC) モーター駆動用に新しい組み込みタイプモーターコントローラをラインナップに追加
- モーター制御用組み込みテクノロジーにより、自動車および産業機器向けにパフォーマンスと信頼性の高いソリューションを提供
- 組み込みタイプコントローラは、ハイブリッド車および電気自動車の熱マネジメントシステム、
アクチュエータ、小型ファンおよびポンプ、車室空調システム(HVAC)等に最適
2023年7月20日
TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、フェーズ当たりのピーク電流が2Aまでのモーターを制御できるコントローラIC HVC 5223Cを発表し、MicronasブランドのLin付組み込みコントローラのラインナップを更に拡張しました。当該製品は、車載用半導体IC用認定基準の温度グレード1を満たしており、小型ブラシ付きモーター(BDC)及びブラシレスモーター(BLDC)制御用に設計されています。パッケージもコンパクトな
5×5 mmのQFN24ピンで提供します。すでにプレスリリース済のフェーズ当たりピーク電流1A対応品であるHVC 5222Cともピンの互換性があります。
HVC 5222CとHVC 5223Cは、ピークフェーズ電流1Aと2Aモーターを駆動できる機能に加えて、位相コンパレータ、仮想スタートポイント、電流検出アンプ等、多数のモーター専用アナログ及びデジタルの特性を用いることによって、モーターのセンサ付き制御及びセンサーレス制御のどちらもサポートし、一台のBLDCモーター、又は2台のHブリッジ制御BDCモーター及びその他様々な負荷を駆動することが出来ます。
HVC 4xシリーズにHVC 5xシリーズが加わったことで、TDKのHVC組み込みコントローラICシリーズは7つの品番まで拡充されました。3~6つの出力ピンとピン当たり500 mA~2Aのピーク電流を供給でき、多種多様な仕様とアプリケーションに対応可能です。さらに、32 KB または 64 KB フラッシュメモリのオプションも提供しています。すべてのデバイスに、32 bit, ARM® Cortex®-M3 CPU コア、12 bit 1 us ADCを採用しており、精度の良いセンシングと測定を求めるアプリケーションに適しています。また、通信及びBMS方式を使用したオートアドレッシング* 機能用LINトランシーバーとLIN UARTも組み込み、汎用性を高めました。
HVCコントローラシリーズのすべてのデバイスが車載用半導体IC向け規格AEC-Q100のグレード1に従って認定されており、HEV/EVのサーマルシステムをはじめとする小型、コンパクトなアクチュエータ向けの最適なソリューションとなります。**AEC-Q100に従った認定により、HVC 5223Cは高いレベルの品質と信頼性が担保され、自動車及び産業機器向けに安心してお使い頂ける選択肢となります。
用語集
- AEC-Q100: Qualification standard for automotive applications
- ADC: Analog to Digital Converter
- BDC: Brushed DC motor
- BLDC: Brushless DC motor
- BSM: Bus Shunt Method for LIN auto addressing*
- CPU: Central Processing Unit
- Grade 1: Ambient temperature 125 ºC, junction temperature 150 ºC
- HVC: High Voltage Microcontrollers
- LIN: Local Interconnect Network for automotive applications
- QFN: Quad Flat No Lead package
- UART: Universal Asynchronous Receiver / Transmitter
主な用途**
- 車室内クライメントコントロールシステム(HVAC)、シート
- ハイブリッド車および電気自動車の熱マネジメントシステム
- 小型アクチュエータ
- 小型ファンおよびポンプ
主要データ***
品番 | HVC 5223C |
出力端子数 | 3ピン |
出力電流/駆動電流 | 2 A (ピーク) |
オン抵抗 (ハイサイド、ローサイドMOSFET) | 0.7 Ω (typ) |
電流検出方法 | 外付けシャント抵抗(内蔵ADC経由) |
CPUコア | 32-bit ARM® Cortex®-M3 CPU core |
Flash memory | 32 KB |
RAM | 2 KB |
EEPROM | 512 Byte |
NVR | 256 Byte |
パッケージ | QFN-24 (5x5 mm2) |
* IP-Notice: LIN オートアドレッシング機能をご使用される場合、他社特許EP 1490 772 Bを考慮する必要がある。
** 当社製品にて言及したすべての対象アプリケーションは、実現目的/機能への適合性を主張しなく、システムでのご検証が必要となる。
*** すべての動作パラメータは、実際のアプリケーションごとにお客様にてご検証いただく必要があります。
TDK株式会社についてTDK株式会社(本社:東京)は、スマート社会における電子デバイスソリューションのリーディングカンパニーを目指しています。 独自の磁性素材技術をそのDNAとし、最先端の技術革新で未来を引き寄せ(Attracting Tomorrow)、社会の変革に貢献してまいります。
当社は各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池などです。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。
アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、自動車、産業電子機器、コンシューマー製品、そして情報通信機器など幅広い分野においてビジネスを展開しています。2023年3月期の売上は約2兆1,800億円、従業員総数は全世界で約103,000人です。
製品の詳細情報は https://www.micronas.tdk.com/en/products/embedded-motor-controllers/hvc-5x からご参照できます。